电子元器件：库存回补，BB 值上升，上游原材料涨价

　　投资要

　　北美 PCB 订单出货比(BB 值)有所回升：12 月北美PCB 订单出货比(行业先行指标)为1.0，较上月有所回升，出货量、订单量环比均有所上升，且订单量的增幅大于出货量增幅。其中硬板BB 值回升至1.0，软板BB 值回升至1.03。一方面，经过去年3、4 季度库存调整，下游库存已经到了较低水位，订单量的回升反映了厂商库存回补的意愿，另一方面，ipad3 将于3 月份问世，年底至春节的订单使相关产业链上的厂商订单较旺。总体来说，BB 值站上1.0，显示了业界信心有所恢复，但下游补库存，最终还是需要终端消费者买单，是否真正有需求拉动，还有待观察。

　　美国计算机和电子产品新订单数下降：美国EMS 出货量指数2011 年11 月保持平稳。半导体出货量11 月也与10 月持平，PCB 出货量结束了连续五个月的上升，轻微下滑。值得注意的是，计算机和电子产品新订单数也结束上升势头，有较大回落。

　　12 月台湾产业链情况：一方面上游原材料价格已经降到低点，另一方面下游客户库存水位偏低，加上铜价上涨，包括玻纤布、铜箔在内的上游原材料报价大涨。中游CCL 也酝酿涨价。中上游厂商营收有望回升。旺季过去，下游硬板营收持续下滑。软板(主要是苹果产业链)维持在高位。

　　行业动态及点评：苹果拉动PCB 厂1 季度业绩，软板、HDI 板淡季不淡。移动终端设备应用成趋势，PCB 可望持续增长。

　　行业投资评级及投资建议：Prismark 预计2012 年PCB 行业增速4.7%，智能手机以及平板电脑所使用的HDI 板、软板、封装基板、LTE 等具高附加价值的零组件仍然是增长点。高附加价值产品市场正展开激烈的