电子行业—整体仍谨慎，中低端智能机将放量

　　联发科：Q2 超预期，Q3 展望乐观;联发科Q2 营收234 亿新台币，同比增长11.7%，净利润33.6 亿，环比增长34.3%;受中低端智能手机旺销拉动，公司再一次上调智能手机芯片全年出货目标至9500 万颗;Q3 手机芯片出货较Q2 大幅增长42.8%，高阶MT6575 及双核MT6577 比重超过60%，智能手机业务带动毛利率持续上升;

　　日月光：Q2 低于预期，预计Q3 需求不及预期;日月光二季度营收458 亿新台币，同比下降0.8%，净利润为32 亿新台币，同比下降12.2%;封测环比增长10.4%;EMS 环比下降3.1%;展望三季度，台积电28nm 产能受限，影响公司封测收入，且大客户高通有订单转移的风险;

　　矽品：Q2 符合预期，平板和智能手机进展顺利;矽品Q2 营收165 亿新台币，同比增长12.3%，净利润14.7 亿新台币，同比上升30.8%;二季度毛利率大幅改善，得益铜制程占比上升成本降低;展望Q3，预期毛利持续改善，铜制程占比仍上升，加上成为苹果相关客户，前景乐观;

　　村田：Q2 低于预期，Q3 展望乐观;村田Q2 营收1426 亿日元，同比下滑0.4%，净利润为36 亿日元，同比大幅下滑74.75%;WIFI 模块业务出现下降，智能手机相关需求降低;展望Q3，订单平稳恢复，主要受益于WIFI 模块及MLCC 的强劲需求，将带来该季收入上升;

　　友达：Q2 低于预期，预计Q3 环比下滑4%;友达Q2 营收952 亿新台币，同比下滑2.9%，净利润亏损123 亿新台币，毛利率低于预期，主要受新产品导入良率较低的影响;中小尺寸面板价格仍在微幅下滑，库存水平较高;展望Q3，PC 产品需求较淡，下修NB、MNT 面板增速，地震影响，公司产能在7 月份将受限制，全年可能出现衰退;

　　康宁：Q2 低于预期，Q3 展望乐观;康宁Q2 营收19.08 亿美元，同比下滑4.8%，净利润为4.7 亿美元，同比下滑38.7%;二季度LCD 玻璃价格环比下降幅度趋缓，供需情况比较良好;展望Q3 出货量实现低两位数的增长，玻璃面板价格降幅有限，毛利率上升1%;

　　可成：Q2 低于预期，Q3 景气不佳;Q2 营收96.5 亿新台币，同比增长8.4%，净利润为15.2 亿新台币，同比下滑35.9%;受全球经济弱势格局影响，可成二季度盈利大幅下滑;展望Q3，可成下修三季度资本支出，短期产线扩充计划搁浅，预计Q3 将环比持平;

　　宏达电：Q2 低于预期，Q3 不乐观;Q2 营收910.4 亿新台币，同比下滑26.8%,净利润为74 亿新台币，同比大幅下滑57.7%;欧洲市场销售不如预期;Q3欧美市场竞争依然激烈，前景不太乐观。