通信行业:"新18号文" 对相关软件和集成电路企业产生实质利好

    工信部网站头条报道,温家宝主持召开国务院常务会议,研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。根据会议精神,为鼓励软件产业和集成电路产业发展,会议确定了以下政策措施:强化投融资支持。中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购,加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金,积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款,拓宽企业融资渠道。

    加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用,大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。

    实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策,对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。

    加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设,鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院,支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。

    严格落实软件和集成电路知识产权保护制度,依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化,全面落实政府机关使用正版软件的政策措施,大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。

    加强市场引导,规范市场秩序。加强反垄断工作,创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。

    研究观点:鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施经国务院常务会议讨论,表明"新18号文"推出指日可待。2000年6月,国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称"18号文件")。该政策以及国家相关部委陆续出台的一系列配套措施,对促进国内软件产业及集成电路产业的发展起到了非常重要的作用,2000-2010可称之为中国软件和集成电路产业的黄金10年。18号文2010年到期,此时国务院常务会议讨论下一步的政策措施,表明"新18号文"的推出指日可待。

    新18号文的扶持政策预计将不弱于旧18号文,且扶持范围更大。工信部电子信息司司长肖华曾表示,原18号文件对软件业的优惠支持"比较到位",新文件则加大了对半导体产业的扶持力度。享受优惠的产业链拉长,受惠企业门槛降低。集成电路相关的材料、装备、仪器仪表等也将纳入其中。而新的软件业态如软件外包、SaaS等也将纳入扶持范围。

    通信产业链中软件和集成电路相关产业将继续受益

   受益于集成电路进一步的优惠政策的相关企业:如东信和平("买入"评级)等;云计算相关企业:如星网锐捷("买入"评级)、焦点科技("买入"评级)等;继续受益软件扶持政策的相关企业。