莱宝高科(002106):贴合项目上马,产业链地位提升

　　事项

　　公司于昨晚发布公告,宣布在深圳投资9533万元设立触摸屏分公司从事电容屏模组业务。

　　主要观点

　　1.弥补产品结构风险,增强经营平稳性。公司现有小尺寸触控Sensor月产能550-600万片(以3.5英寸计),中尺寸触控Sensor月产能70万片(以10.2英寸计),前段产能国内最大。

　　(1)本次投资模组项目月产能设计为200万片(以3.5英寸计),整体投资额不到1亿元,如果按照5年摊销,每月增加摊销不足170万元,摊销压力不大,预计项目达产日期为2012年6月。

　　(2)我们认为此项目虽然从投资收益角度不如现有Sensor产品,甚至ITO产品,但是从业务经营的角度,此项目完善了产品线,形成了完整的前后段生产能力和直接面对终端客户订单需求的地位,极大的增强了公司触控产品线业绩平稳性。

　　2.直接供货中兴,一个良好的开端。根据我们掌握的最新市场动态,公司是最新进入中兴通讯手机产业链的两家触控供货商(另一家是宇顺),本次公告正式确立了公司直接供货商的地位。预计明年千元智能机将会放量,我们判断公司将会持续提升触控模组的产能,以较大的出货量争夺中低端智能手机市场,国内客户需求巨大。同时我们认为直接供货下游终端客户,将打开公司未来的增长空间,进入一线品牌客户的可能性很大。

　　3.TOL和贴合触控产品共同推动触控产品线增长。对于明年电容式触控产品市场,以TOL和IN-CELL为主的OGS产品将是高端市场的主导产品,占据整体市场20%左右的份额,以G/G结构为代表的贴合产品凭借工艺成熟度和性价比优势,占据中端市场(40%以上的市场份额),Film解决方案将凭借成本优势,占据低端市场。虽然明年降价明显,但是公司可以凭借TOL新产品,以及推出贴合式完整解决方案,抢占中高端市场,拉动触控产品线的业绩增长。

　　4.明年公司业绩的潜在动力:(1)直接获得一线品牌订单。随着后端贴合产能的释放和TOL产品的完善,公司将具备月产600万片小尺寸触控屏的规模化产能,非常有可能直接进入三星、摩托、索爱等一线品牌客户供货商名单;(2)推出TOL产品抑制触控毛利下滑风险。我们预计TOL产品将在2012Q2大规模出货,公司有望在行业第一梯队推出TOL产品;(3)液晶空盒线改造后出货。TFT空盒线技改的可能性存在,如能实现广视角屏供货,有望提升当前TFT空盒项目的盈利能力。

　　5.投资建议:公司增发项目和此次触控模组项目,进一步明确了触控为主的业务结构,并在技术演进上紧跟OGS潮流,在市场开拓上完善贴合工序切入中端市场,业绩调整步伐加快,有望在明年走出低谷,我们维持对公司的“强烈推荐”评级,2011、2012、2013年EPS分别为0.82、1.00、1.45元,当前股价对应的PE分别为29、24、16倍。

　　风险提示

　　1.新产品的工艺风险和产品定位风险;

　　2.增发项目风险;

　　3.市场竞争风险,产品价格下滑风险。