华天科技(002185):短期波动难掩技术进步+产业升级下的长期趋势

投资要点：

　　2010 全年业绩略低于预期，EPS=0.30 元。2010 年度营业收入达1.16 亿元，同比增长49%;全年毛利率23%，略低于前三季度(24%);实现净利润1.12亿元，同比增长45%;净利率9.7%，同比微降0.2%，低于前三季度(11.4%)和我们预期(11.6%);EPS=0.30 元略低于预期(0.36 元)，不分红不转增。

　　费用率上升是暂时现象，2010Q4 的压力将转化为未来业绩的动力。我们认为业绩压力的主要原因为第四季度费用率显著上升，导致全年销售及管理费用率(合计12.6%)比前三季度(合计10.2%)提高2.4%。我们认为，公司一方面正在积极研发SiP、MCM 等先进封装技术，而西安天胜厂区BGA 产能于四季度投产后，也需要后续研发跟进;短期内研发投入较大使得费用率显著上升。研发支出对公司业绩的影响是即期的，但会在后续年度逐步贡献收入和利润，我们仍看好华天科技基于技术进步和产业升级的长期发展潜力。

　　西安BGA 方面除顺利投产外，在BGA 封装工艺和产品应用上取得重大突破。除常规BGA 工艺外，超细finger pitch 技术、busless 工艺压焊技术进一步提高了BGA 设计密度;BGA 封装形式的客户需求已扩展到e-ink 电子书、高清液晶电视、数字机顶盒、移动互联网设备(MID)、手机用NOR 闪存、机卡一体等芯片市场。我们认为，消费电子将成为BGA 的主战场，随着全球消费电子产业链向国内转移，处于产业链前端的本土芯片设计厂商将获得巨大的市场空间，进而推动BGA 等中高端封装市场快速发展。我们预计公司的BGA 封装业务将充分受益，到2013 年有望贡献封装收入的15%以上。

　　公司切入SiP 高端封装领域，积极研发并掌握了MCM、stack die 等先进封装技术。采用SiP 封装的嵌入式RF-SIM 卡已通过电性能测试，比市场上流行的RF-SIM 卡比，具有密度更高、面积更小、厚度超薄的特点，有望打开智能手机、MID 等设备市场和手机银行、CMMB 等移动应用领域，应用前景广阔。