通富微电（002156）提高产品档次，扩充规模，顺势承接IC 封装产业转移大趋势

主要内容

　　通富微电是国内的高端IC 封装企业，产品100%的代工，2/3 以上出口国外大客户，产品结构处于国内中高端水平。在封装产业转移的大趋势下，公司通过公开增发A 股增发募集约9.62 亿元资金，公司产品结构进一步提高，适时扩充产能，充分分享产业和订单转移，未来三年公司成长将是大概率事件，预期公司将成为国内IC 封装行业的高端领军企业。我们预期2010 年、2011 年和2012 年业绩分别为0.34、0.70 和0.93 元，我们认为公司股价在23.00 元左右比较合理。风险提示：产业的波动性，原料和人力成本上升，人民币升值，公司真正在高端产品上站稳脚跟。

1. 行业分析

　　1.1 行业成长速度

　　2011 年全球半导体行业不可能持续2010 年的超高景气状态，2011 年将回归正常化，但中国的增速仍将高于全球水平，其中国内龙头企业增速水平又高于行业平均水平，我们预期国内龙头公司增速在30~40%左右。

　　1.2 IDM 厂商外包趋势明显，产业和订单加速转移

　　金融危机过后，国际半导体厂商纷纷调整产业布局，将其原产业链中的封装测试业务向中国大陆和东南亚等地区进行转移;根据日月光的预测，亚洲外包比重已经从十年前的26%，提升到2009 年的36%，未来几年还会达到43%。

　　IDM 厂持续扩大外包是未来趋势，由于IDM 厂营收远大于IC 设计公司，未来封测业的成长将高于整个半导体业。我们预期一个大的IDM 厂商将封装测试业务外包转移能维持3 至5 年。

　　1.3 行业背景竞争有利于向高端进军的企业

　　我们预计我国台湾地区日月光和矽品占据大约40-50%的封装份额，产品属于高端，我们预期，那些国际IC设计企业和IDM企业不会只扶持日月光和矽品，也会扶持其它高端IC封装企业，有助改善其订单供应状况，提高其定价能力，这对通富微电是有利的。

　　从竞争来看，通富微电的产品是向高端全面进军，同时，我们预期我国台湾企业不会参与公司目前产品的竞争。

2. 公司经营回顾：2009 年前营收增长缓慢，毛利率逐年改善，2010 年跟随行业大幅成长

　　公司于2007 年8 月上市，上市后公司股东权益由3.86 亿增加到9.66 亿，但公司在2007-2009 年的营收增速缓慢，净利润甚至于在2008 年出现负增长，随后从2008 年开始反弹。2010 年跟随行业大幅成长。

　　公司在2007 年-2009 年收入增加缓慢的影响因素包括：金融危机爆发后，集成电路市场需求和公司业务订单大幅减少，公司原有生产设备的产能利用率明显不足;人民币升值导致公司原有产品的人民币折算收入有所下降。