通富微电(002156)先进封装提高封测地位，封测代工 厂前景看好

投资要点：

　　增速超行业均速，预期需求超产能。2011 年行业同比增幅将下降，但仍保持全球5%以上增速。公司受益于全半导体封装产能向国内转移及平板电脑、智能手机等需求增长，增速将超过行业平均速度。2011 年客户对公司的需求增幅有望超过公司产能增幅。

　　技术领先，看好公司BGA 和new WLP 等高端封装量产能力。封测环节将成为集成电路制造行业新驱动力。公司专注于芯片封装代工，已经掌握BGA 和WLP 等高端封装技术并已实现量产。公司研发的new WLP 技术可大幅降低封装成本，该技术有望帮助公司获得更多高端订单。公司积极研发铜线技术，将逐步在中低端芯片封装替代金线。

　　二期三期项目顺利，规模效应初显。二期扩建项目2011 年上半年产能将陆续释放，预计年底达产。三期项目已破土动工，预计最快于2012 年达产。产能扩大有利于分摊固定成本，公司规模效应已经初步显现，订单越多，净利增长越快。

　　调整产品结构以提高综合毛利率。芯片封装需求旺盛，公司可选择毛利率较高封装订单。新增的先进封装产能也能提高综合毛利率。预计2011 年公司毛利率可达20%。

　　盈利预测：预计公司2010 年-2012 年EPS 分别为0.38 元、0.61 元和0.83 元。考虑到国内新增封装需求和全球封装产能转移，行业未来几年需求将持续上升。公司在自主研发和技术受让过程中逐步加大先进封装比重，缩小与国际一流封装厂商技术和规模上的差距。我们给予公司“推荐”评级，目标价19.50~22.60 元，对应于2011 年32~37 倍PE。